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晶瑞光电发布LED共晶陶瓷封装产品ag娱乐平台

来源:http://teplogrx.cn 责任编辑:ag88环亚娱乐 2019-04-07 09:22

   

  日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品X3和X4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和FLIP CHIP芯片,在驱动电流350mA的情况下,平均光效可分别达到148lm/W和150lm/W;在驱动电流700mA的情况下,平均光效可达到115lm/W。

  垂直结构的硅衬底大功率LED芯片具有适合大电流驱动,散热好、发光形貌好、可靠性高、打线少等优点,FLIP CHIP芯片则具有发光面积大,亮度更高、散热更好、无金线工艺、高可靠性等优点。晶瑞光电董事长陈振博士表示,选择垂直结构的硅衬底大功率LED芯片基于两点考虑:一是硅衬底LED芯片具有自主知识产权,是名副其实的“中国芯”,二是硅衬底大功率LED芯片非常适合陶瓷封装,而且适合高端照明。同样,FLIP CHIP芯片也很适合陶瓷封装,目前市场FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封装并不多见,而晶瑞恰好利用自身的技术优势,抢占技术和市场。

  共晶陶瓷封装目前在行业内是高端封装,其技术要求高、技术难点多。晶瑞光电总经理周智明表示,晶瑞光电用国际领先的低热阻共晶陶瓷封装技术和先进的透镜技术,解决了共晶精度、荧光粉涂敷和光学设计等技术难点,成功实现了硅衬底大功率LED芯片的高光效封装,将硅衬底大功率LED芯片的优势最大化释放出来,同时也实现了FLIP CHIP的共晶陶瓷高光效封装。

  与一般陶瓷封装产品相比,晶瑞光电发布的两款共晶陶瓷封装大功率产品具有“一大、三低、四高”的特点,即耐大电流、低光衰、低热阻、低电压、高光效、高可靠性、高散热性、高性价比,可应用于LED路灯、隧道灯、车大灯以及移动Flash等高端照明。已愈十年,是我国最早研究大功率LED封装和应用的先行者之一。

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