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液晶显示器IC封装的多种形式ag88

来源:http://teplogrx.cn 责任编辑:ag88环亚娱乐 2019-04-17 11:55

液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封装等,如图1所示。

液晶显示器IC封装的多种形式

图1液晶显示器常用集成电路的封装形式

1.DIP封装

DIP(DualIn-linePackage),即双列直插式封装,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚,分布于两侧,且成直线平行布置,引脚直径和间距为2。54mm,需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP具有以下特点:

①适合在印制电路板(PCB)上穿孔焊接,操作方便。

②芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

③除其夕卜形尺寸及引脚数之外,并无其他特殊要求。但由于引脚直径和间距都不能太小,故PCB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太小,故此种封装难以实现高密度安装。

目前,在液晶显示器中,只有部分集成电路采用DIP封装。

2.SOP封装

SOP(Small电源控制IC等很多集成电路都采用这种封装形式。

SOP封装引脚的判断方法是:IC的一角有一个黑点标记的,按逆时针方向数;没有标记的,将IC上的文字方向放正,从左下角开始逆时针方向数。

3.SOJ封装

S0J(SmallOut-LineJ-LeadedPackage),即J形引脚小尺寸封装,引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形,直接粘贴在印制电路板的表面。

4.QFP封装

QFP(PlasticQuadFlatPackage),即四方扁平封装,这种封装的芯片引脚之间距离很小,引脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用表面安装技术(SMD)将芯片与电路板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在电路板上打孔,一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点,将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与电路板的焊接。用这种方法焊接的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

QFP封装具有以下特点:

(I)适用于表面安装技术在PCB上安装布线。

(2)适合高频使用。

(3)操作方便,可靠性高。

(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。

5.PLCC封装

PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),即塑封J引线封装,这种封装的集成电路外形呈正方形,四周都有引脚,呈J字形。PLCC封装具有外形尺寸小、可靠性高、不易变形,比QFP容易操作等优点,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC封装适合用表面安装技术在PCB上安装布线。PLCC封装的集成电路既可以用通过插座焊在板子上,也可以直接焊在板子上。

6.BGA封装

BOA封装又称栅格阵列引脚封装,是一个多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装,可以省去电路板多达70%的位置。BOA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离。

BOA集成电路主要应用在手机等小型通信设备中,在液晶显示器中应用并不多见,只有部分机型的Sealer电路采用。不过,由于BOA具有诸多优点,必将在液晶显示器中得到广泛的应用。BOA封装集成电路分布如图2所示。

液晶显示器IC封装的多种形式

图2BOA封装集成电路分布

由于BOAIC的引脚在集成电路的肚皮底下,引脚不能像小外形封装和四方扁平封装的集成电路那样进行定义,其定义方法是:行用英文字母A、B、C、…表示,列用数字1、2、3、…表示,用行和列的组合来表示引脚,如A2、B3等。液晶显示器集成电路封装识别

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