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OLED显示屏各段制程OLED设备及OLED产业链企业汇总环亚集团

来源:http://teplogrx.cn 责任编辑:ag88环亚娱乐 2019-04-10 11:10

FPD:Flat Panel Display,平板显示器件,是显示屏对角线的长度与整机厚度之比大于4:1的显示器件,包括液晶显示器、等离子显示器、OLED显示器等。

LTPS: Low Temperature Poly-Silicon,低温多晶硅技术,即非晶硅结构的玻璃基板吸收准分子照射的能量后,会转变成为多晶硅结构,整个处理过程在600℃以下完成。

Array制程:前段制程,将薄膜电晶体作于玻璃上,主要包含成膜、 微影、蚀刻和检测等步骤。

Cell制程:中段制程,以前段Array制程制好的玻璃为基板,与彩色滤光片的玻璃基本结合,并在两片 玻璃基板中注入液晶。

Module制程:后段模组制程,即完成显示屏与Touch、IC驱动芯片等的贴合、邦定等。

尼特:亮度单位,亮度是用每平方米的烛光亮度(cd/m2)或nits来表示。

ITO:Indium Tin Oxides,一种N型氧化物半导体:氧化铟锡。

HIL:空穴注入层(Hole Inject Layer)。

HTL:空穴传输层(Hole Transport Layer)。

ETL:电子传输层(Electron Transport Layer)。

EIL:电子注入层(Electron Inject Layer)。

市场现状

TFT-LCD产业向中国转移叠加OLED产能爆发增长,国内面板投资进入高峰。以年度为考量,自2015年开始国内宣布建设的面板项目投资额快速攀升,并始终维持高位。截至今日,2015、2016、2017年各年公告建设的项目投资总额分别为1,960、1,922、2,330亿元,投产时间集中于2017-2020年。

在建/规划产线未来设备需求2,447.8亿元
一条面板产线的建设周期一般在18-24个月不等,前8-12个月为土建时期,厂房封顶后设备搬入及调试需3-6个月,面板点亮后投产,需经历6-10个月的爬坡时期,才能实现产能达产。一般而言,设备订单在项目的前期切入,通常距离项目点亮投产约9个月。 

OLED显示屏各段制程OLED设备及OLED产业链企业汇总环亚集团

按照项目预计投产时间倒推9个月为设备招标时间估算,目前国内在建/规划的18条产线中有10条产线将陆续进入设备招标,对应投资总额3,765.78亿。以月产6万片、5-mask生产线为例,生产线总投资约20亿美元,设备投资约13亿美元,占总投资的65%。按照65%的设备投资占比估算,10条产线未来设备需求高达2,447.8亿元。

2018年起设备需求爆发
新增产线方面:仍以产线点亮投产前9个月开始设备招标进行估测,我们预计国内在建/规划面板项目的设备订单于2017年3、4季度开始显现,并将在2018年2季度-2019年1季度呈现爆发。预计2017年3、4季度单季度设备订单约182亿,而到2018年2、3季度单季度设备订单均将超过570亿。

OLED显示屏各段制程OLED设备及OLED产业链企业汇总环亚集团

在当前已投产产线中也体现一定的设备需求。一般设备的使用周期在5年左右,2012年以前的设备都需要进行更新,同时,自动化设备的发展将在一定程度上替换现有的半自动化和手动设备,部分LCD产线有转移技术至OLED产线的计划,带来设备更新需求。

当前中国大陆实现量产以及正在爬坡的产线33条,其中 OLED产线8条。以5年更新期测算,自2018年起需要更新的产能数量呈现爆发,并在2018-2021年维持高位,每年需更新的产能平均达到46.6万片/月。

2017-2021年需进行更新的产能统计

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各段制程及设备

前中段制程进口替代市场空间千亿级别
TFT-LCD与OLED生产工艺均可分为前段Array、中段Cell与后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三个制程的设备投入占比约为7:2.5:0.5,2447.8亿的设备需求对应三个制程的设备分别为1,713亿、622亿、122亿。

在前段Array制程上,由于OLED采用LTPS TFT背板,相较于传统a-Si TFT LCD的Array制程,添加了激光结晶设备和离子掺杂机。

TFT-LCD与OLED在工艺流程上最大的差异在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程设备涉及PI涂覆/固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶/封口设备、基板对位压合机等一系列传统液晶面板制作设备,OLED由于采用有机材料制作自发光的RGB画素,在工艺流程上有所改进,引入了蒸镀设备、喷墨打印设备以及封装机等设备。

两者的Module制程设备基本相同。

TFT-LCD

Array

清洗设备 曝光烘炉
沉积设备   显影机  
溅射镀膜机   坚膜炉  
PECVD机   蚀刻设备  
涂胶机   干法蚀刻机  
前烘炉   湿法蚀刻机  
剥离机   光学检测机  

Cell

清洗设备 灌注液晶/封口设备
PI涂覆/固化设备   喷衬垫粉设备  
定向摩擦设备   基板对位压合机  
印刷或点涂封框胶设备   贴偏光板设备  
    检查设备  

Module

TAB-IC/OLB设备 贴合设备
PCB连接设备   检测设备  

OLED

Array

清洗设备 蚀刻设备
沉积设备   干法蚀刻机  
溅射镀膜机   湿法蚀刻机  
PECVD机   光学检测机  
退火机   剥离设备  
涂胶机   结晶设备  
曝光设备   激光退火结晶炉  
显影设备   金属诱导结晶炉  
    离子掺杂机  
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