创新研发
您当前的位置:主页 > 创新研发 >

晶科电子:倒装无金线的芯片级LED封装方案ag娱乐平台

来源:http://teplogrx.cn 责任编辑:ag88环亚娱乐 2019-04-14 18:05

【来源:高工LED旗下《LED好产品》杂志3月刊  记者/龙宗慧】

  目前LED照明应用中常见的问题依然是死灯和光衰大。死灯大致可分为两种情况,一种是完全不亮,另一种则是热态不亮冷态亮,或出现闪烁。导致不亮的主要原因是电性回路出现开路。而闪烁的原因则是因为金线虚焊或接触不良,其中的罪魁祸首便是传统封装工艺中所采用的导电通道——金线。

  导致金线断开的具体原因有三个,首先,业内普遍采用的金线直径为25—30μm,约头发丝粗细,它可以承受的机械拉力一般不超过10g,存在很大的断开风险;其次,封装材料的热膨胀系数差异是很大的,比如一般硅胶为10-4量级,而金线和芯片是10-5量级,热膨胀系数差异带来的内应力也有存在导致金线断开的风险;此外,浪涌冲击也会导致金线烧断。

  当前,业内解决金线断裂的方式大致有三种,即更新白光封装材料;增加金线机械强度;采用无金线封装形式。

  目前,采用前两种方式解决金线问题由于受到具体工艺技术条件的制约很难实现。因此,近几年以晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)为代表的大功率封装器件厂家投入到无金线封装方案研发之中。

  晶科电子应用开发总监陈海英博士在接受高工LED旗下《LED好产品》采访时表示,晶科电子“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用基于专利技术——倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

  从可靠性方面来看,正装芯片封装形式主要通过金线进行电性连接,瞬间大电流的冲击极易烧断金线。而倒装芯片封装用来连接芯片和陶瓷基板的电极占了约60%的芯片面积,相比于金线来说它的电性接触面扩大了倍以上,可承受的电流密度提升万倍,芯片推力将增加至2000g以上,因此整个封装器件的可靠性将更高。

  从热阻方面来看,对于正装芯片封装方式,目前业内大多使用银胶来固晶,银胶的导热系数一般在2.5-(m·k),另外,处于芯片与基板之间的蓝宝石层的导热系数也只有(m·k),LED芯片产生的热很难通过蓝宝石和银胶向下导出。

  从材质方面来看,芯片和基板主要为无机成分,而银胶为有机成分。有机成分与无机成分在热膨胀系数方面存在很大差异,冷热交替的情况下,很容易导致芯片从基板剥落。

  剥落后的芯片在散热方面将受到更大的影响,直接导致光衰增大。倒装焊的方式,芯片与基板直接接触,导热面积显著增加,加上金属合金的导热系数基本在200W/(m·k)以上,所以封装器件的热阻大大降低,散热更好。

  从光色均匀性来看,正装芯片封装涂覆荧光粉时,金线很可能出现粘粉现象。由于打金线的位置可能出现差异,当金线位置在一个范围内变动,而荧光粉又在金线上,便很容易出现最终的封装器件出现光色分布不均的情况。倒装技术让荧光粉涂覆在平面上直接完成,在工艺上更好操作,也会具有更均匀的光色分布。

  未完更多内容请参阅高工LED旗下《LED好产品》杂志3月刊
在线客服
  • 点击这里给我发消息
  • 点击这里给我发消息