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LED总结展望:2017砥砺奋进 2018求变创新环亚ag娱乐

来源:http://teplogrx.cn 责任编辑:ag88环亚娱乐 2019-06-15 09:54

慧聪LED屏网报道          

  又到年终总结时。是不是恨不得把这一年干过的大小事情,一字不漏地写出来呢?且来看看各大媒体及分析机构,是如何总结LED行业这一年的。

  市场表现

  根据钱坤投资相关报道,从LED产业周期上来看,在经历过2015年的深度洗牌,供给侧改革已比较充分,LED产业正处于S型产业曲线第二波长牛的开启:从LED上游供给来看,行业产能集中度加速提升,并形成较高的行业壁垒,扼制无序产能扩张;同时下游持续创新应用驱动整个产业链的蓬勃发展。

  站在当前的时点来看,LED照明的渗透率不断提升、LED照明智能化网络化、以及小间距显示、MicroLED的加速发展,正成为新一轮主导LED行业需求的主要驱动力。

  MiniLED为过渡,MicroLED成方向

  2017年,热度一直居高不下的莫过于MicroLED了。MicroLED是继LCD、OLED之后,新世代高阶显示技术应用技术,苹果、索尼、三星等大厂都积极投入,台厂晶电、錼创、工研院与面板双虎都积极投入中,开始研发MicroLED技术或寻求途径向MicroLED过渡。一方面,MicroLED的出现给AR/VR等多个技术领域带来新可能,另一方面,企业在MicroLED上取得的成果也为众多后来者提供了新方向。

  业界普遍预估,明年将可看到MicroLED导入穿戴产品使用,2020年导入智能手机,显示器应用。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)预估,MicroLED潜在市场规模可达300亿至400亿美元(折合人民币约1983亿元至2644亿元)。

  MicroLED卡在重重制程瓶颈尚待突破,短期内难有商品化产品出现,厂商转攻以现有设备并改变部分制程参数条件就可以研发出的MiniLED等级产品。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)指出,MiniLED未来可能的发展方向,涵盖电视、手机、车用面板、显示屏等,预估2023年整体MiniLED产值将达到10亿美元,其中LED显示屏及大尺寸电视等,将是MiniLED未来应用的主流。目前全球许多厂商已积极发展MiniLED的相关应用,芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等;封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等;IC设计厂有聚积、瑞鼎等;面板厂有友达、群创;显示屏厂商则包括利亚德等。

  然而目前MiniLED也同样面临研发挑战。在成本方面,由于MiniLED使用的芯片数量变多,抓取及放置晶粒的焊接成本将大幅提高,加工时间也会拉得更长,而制程不良率的风险也随之增高。另外,因为MiniLED需要一定高度的混光区,所以产品的厚度将备受限制,增加产品设计的困难度。

  COB显示屏登堂,小间距LED入室

  伴随着小间距LED显示屏的日趋广泛使用,产量不断上升,其价格也随之下降,应用领域也呈加速扩张趋势。如今在传媒、广告、影院等众多的商业应用领域都可见到其身影。而随着市场增量和成本的进一步下降,小间距LED的民用之路也被提上日程。

  两年前,业内虽然也对小间距LED民用市场提出构想,但并没有屏企真正推出可用于市场的量产目标产品,直到近年,小间距LED电视开始逐渐进入部分高端市场,大家才真正感觉到小间距LED民用市场的大门已经开启。其巨大市场空间也成为广大屏企重要的利润增长点。

  2017年,雷曼光电推出了第三代COB小间距LED显示面板,宣称于2018年上半年实现量产出货。这对于COB显示屏产品的来说,具有代表意义。2017年9月份从科技部传来消息:COB作为未来小间距LED的发展方向,获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料?新型显示课题的立项资助,主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。

  COB凭借其显著优势,获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持,使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。

  当然,即便是一项非常优秀的技术,COB小间距也不可能一上来就占领全部市场,从高端开始、逐步普及,这个过程也曾经是过去6年表贴小间距led大屏幕产品“走过的道路”。只不过,现在轮到COB小间距产品。再次演绎先占领高端后普及化的“市场迭代”进程了。

  CSP持续火热

  今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂,倒装、CSP在LED行业已行之多年,过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段,但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP,成本却很高。CSP出货量高速增长,明年预计将仍然热度不减。

  产能转移

  LED中上游过剩产能出清,形成高行业壁垒,全球LED产业向中国转移。国际芯片大厂纷纷减少产能,国内芯片龙头抢占全球市场份额,行业集中度显著提升。由于2015年的行业深度洗牌,LED芯片价格大幅下探,LED行业过剩及落后产能充分淘汰,以晶电、CREE为代表的国际LED传统大厂多次减产,到2016年年初已累计减产25%,三星、LG也关停部分产能,新世纪已有3年没有扩产计划。

  这些LED传统国际大厂减少对LED领域的再投资,并将产品交给具有显著比较优势的国内厂商做代工。因此国内LED芯片领军企业如三安光电、华灿光电、澳洋顺昌凭借工艺技术提升、优异的成本管理能力及国内资本和政策的大力支持,进一步提升产能,承接全球LED产业转移,与国际大厂高纬度竞争,并不断成功抢夺全球市场份额。在国内市场,LED芯片厂商的市占率已超过七成份额,全球封装产能也在加速向中国转移,2017年大陆封装产能继续保持增长。

  2017年中国LED芯片产能以2寸片产量计算已达到全球产能的58%,而2017年全球新增MOCVD装机量基本都以中国区域为主。

  龙头企业拥有强势定价权

  随着芯片集中度提升,未来只有大封装厂才能优先获取芯片厂产能保障,其集中度同步显著提升。根据有关机构数据显示,“当前有超过20%,约4000家LED相关应用企业退出市场”。与此同时,行业间上下游乃至行业外兼并购频发。据不完全统计,过去两年间,与LED行业相关的兼并购案例超过70起,涉及金额数百亿元。

  因此龙头公司将享有更强势的定价权,从数据显示封装企业数量2016年只有1000家左右,到2020年将仅剩下500家,虽然封装产能投产难度低,固定资产投入相对较小,但目前企业核心比拼是成本管控能力以及死灯率的控制,这需要长期技术及经验的积累,因而构建起显著的行业壁垒阻断新进入者加入,因此封装龙头企业也将显著受益于集中度提升带来的盈利能力改善。

  展望2018

  根据CNLED网报道,照明网站LUX提出了2018十大照明趋势:

  1、灯具将拥有更多的功能

  由于不断的商品化和价格持续下降,灯具的功能将不仅限于照明。它们将增加诸如智能控制、传感器、内置无线连接和颜色调整等更多功能。期待诸如“物联网”和“数字光”等词成为灯具界流行语。

  2、照明控制将更智能

  传统上,照明控制就是一个电子器件黑盒子。2018年,期望看到灯具涉及更多智能。更多使用蓝牙的交互界面也将出现,“自学”算法也将在照明控制平台上开始出现。

  3、紧急照明标准将会推动

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